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LSR
Laser Selective Reflow
LSR(Laser Selective Reflow)는 레이저쎌이 원천 기술로 개발한 BSOM(Beam Shaping Optic Module) Series를 통해 고객이 지정한 다양한 형태의 기판 공간에 균일한 Area Laser기반의 플랫탑 면레이저빔을 조사하여 리플로우를 진행하는 레이저 솔더링 시스템입니다. 레이저쎌은 이 독특한 면레이저 기술을 통해 기존 기술로는 구현이 불가능했던 솔더링, 본딩 공법을 제공하여 열에 민감한 소재의 특정영역에만 레이저를 인가해 솔더링 함으로써 다양한 첨단반도체 패키징의 휨 문제와 열적 불량요인을 해결합니다.
레이저쎌이 개발한 초고 균일한 Area Laser 옵틱 시스템과 쿨링일체형 하이파워 레이저시스템, 첨단공정 레시피를 통해 단 수초만에 선택된 영역에 뛰어난 신뢰성의 레이저 솔더링과 본딩 구현이 가능합니다.
Strength of LSR
Extremely Fast Ramp up
Extremely Fast Cooling Rate
Highly Selective Area Heating
Smaller Warpage
Less Floor Space
Energy Saving
within 0.5sec
65°C/sec (Mass Reflow 3.7°C/sec)
Heat Si only
No PCB elongation
5 to 10 step temperature zone not required
10~30m2/hr N2 Purge not required
Very Fast Tact time
LSR
Total 0.5~4sec
Mass Reflow
Total 4~8min
비교할 수 없는 생산 공정 시간 (LSR vs MR)
LSR vs Mass Reflow
VS
기존의 Reflow 방식은 전체 대기를 가열하기 때문에 공정 시간 및 부대 비용이 많이 소요되며, 본딩되는 부품(반도체 칩, 엘이디 칩, 기판)의 불균일한 열적 손상과 변형의 위험이 있습니다.
그러나 LSR은 솔더링(본딩)이 필요한 곳에만 레이저를 조사하여 공정 시간 및 부대비용 절감, 손상과 변형이 없는 제품을 완성합니다.
ITEM
Method
Laser Power
Energy Density
Beam Size
Temp. Devation
UPH
Cycle Time
Foot Print
Power consumption
LSR
Laser
2kW
5W/㎠ ~ 50W/㎠
Max 45㎜
<5°
1.8k(CSP/1 die),
72k(CSP/4 multi dies
2sec
1,300(W)x1 ,100(D)x1, 760(H)
2kW
Mass Reflow
Heater (IR, Ceramic)
N/A
N/A
N/A
<10°
2,000 ~ 2,200(CSP)
N/A
6,200(W)x1, 370(D)x1, 600(H)
12kW
BSOM을 통해 구현된 높은 빔균일도
Beam size 45x45mm
Uniformity X: 88.329% / Y:90.109%
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