LSR Reliability

초미세 Pitch,  첨단반도체 접합

40um Pitch, 솔더범프의 완벽한 LSR 접합

기존 기술 대비 월등한 LSR 접합 품질 제공

LSR

Mass Reflow

  • LSR 리플로우 공정은 기존 MR 리플로우 대비, 현저히 짧은 TAL(솔더 용융시간)를 만족합니다. 다양한 열적이슈 및 플립칩 BGA, Pitch축소 추세에 따른 수율저하를 방지합니다.
     

  • 냉각 속도는 균일하고 얇은 금속간 화합물의 형성과 다중 입자의 형태의 품질과 직결됩니다. Multi-Grain(솔더의 다중입자) 및 소자의 접합강도와 직결되는 얇은 IMC(금속간 화합물)층 형성에 영향을 주는 짧은 냉각속도는 기존 MR 리플로우 대비 매우 빠릅니다. 
     

  • Multi-Grain과 균일하고 얇은 IMC(금속간 화합물)층은 높은 전단강도(Shear Strength)와 매우 안정적인 Shear Fatigue값을 만족합니다. 

IMC Layer : LSR vs MR/TCB

[TAL]

A : 1sec

B : 5sec

MR : 65sec

Thickness of Intermetallic Compound(IMC) of LSR is ¼ thinner.

Material characteristic of IMC is normally Brittle.

LR-Profile A

TAL 1s

MR Samples

TAL 65s