[강소기업CEO] 최재준 레이저쎌 대표 “세계 최고 면레이저 기술로 특례 상장 준비”

아주경제

현상철 기자

Jan 27, 2021

세계 최고의 면레이저 기술

반도체 분야에서 D램·낸드플래시·비메모리 반도체를 여러 겹으로 쌓아 올리는 적층기술 경쟁이 치열하다. 적층기술은 2차원 수평 판에 거리를 둔 채 붙어 있던 기존의 방식과 다르다. 이 기술이 적용되면 속도가 획기적으로 향상되고 전력효율이 높아진다. 용량확보·제조원가 절감 측면에서도 중요하다. 인공지능(AI), 5G 시대가 도래하면서 빠른 정보처리 속도의 중요성이 커지자 적층기술은 필수가 됐다.


하지만, 적층기술을 현실화하는 건 간단치 않다. 일단 붙이는 게 문제다. 소자 각각의 간격이 초근접 상태를 유지한 채 열을 가해 붙이되 휘지 않아야 하기 때문이다. 지금까지 사용된 장비는 주위 대기를 가열해 붙이는 방식이었다. 연성기판부터 칩패키지까지 전체 부위에 열이 가해지다 보니 휨 현상을 잡아내는 게 어려웠다. 물질마다 휘는 정도가 서로 다르기 때문이다.


이 문제를 ‘면레이저’로 해결한 업체가 ‘레이저쎌’이다. 최재준 레이저쎌 대표는 27일 아주경제와의 인터뷰에서 “지금까지 대기가열을 가해서 휨 현상이 발생했으나, 자체 개발한 LSR(Laser Selective Reflow)을 활용하면 본딩(접착) 부위만 레이저를 쏘아 불량(휨)을 해결할 수 있다”고 설명했다.


레이저쎌은 점 형태의 레이저를 자체 개발한 초정밀 특수렌즈 모듈인 BSOM(Beam Shaping Optical Module) 시스템에 통과시켜 면 형태로 바꿨다. BSOM시스템의 원천기술을 개발하고 탑재해 사업화 제품으로 만든 게 LSR 장비 솔루션이다. 해당 기술을 개발한 레이저쎌은 2015년 설립됐다. 이듬해 미국 AREA컨소시엄에서 LSR을 검증하고 표준화했다. 지금까지 벤처캐피탈(VC) 10곳을 포함해 총 200억원의 투자를 받았다.



레이저쎌 제품 사진(LSR : BSOM : NBOL)[사진 = 레이저쎌]


LSR은 칩의 접착 부위나 실리콘에만 면레이저를 쏴 0.5초 만에 수백도에 이르는 온도로 높일 수 있다. 최대 1000도까지 조절할 수 있다. 접착 부위뿐 아니라 주변까지 고온에 노출되는 대기가열 방식이 아니어서 불량요인이 적고, 속도가 빨라 작업속도가 크게 향상됐다. 레이저쎌에 따르면, 기존 제품과 비교해 작업속도가 10배 향상됐고, 전력소모는 90% 줄었다. 최 대표는 “면레이저 접착 방식은 우리가 세계 최초로 관련 기술을 개발해 납품에 성공했다”며 “현재 기술 관련 특허 출원만 국내외 87건에 이른다”고 했다. 기술 기반 업체이다보니 경영진은 나노머신, 반도체, 레이저 및 초정밀 광학분야 등 모두 전문 엔지니어 출신이다. 회사 구성원도 90% 이상이 연구인력일 정도로 기술력에 초점을 두고 있다. 면레이저의 활용범위는 반도체에 국한되지 않는다. 차세대 디스플레이, 전기자동차 배터리 모듈 공정 등에도 적용 가능하다. 이미 자동차 제조업체, 전기·전자 업체 등 일부 글로벌기업에게 레이저쎌 기술이 탑재된 장비를 납품했다. 글로벌기업에 레이저쎌의 제품이 사용되는 건 일본이 독점하던 반도체 제조공정 장비의 국산화 측면에서 상당한 의미를 지닌다. 지금까지 적층형 반도체 공정에 활용된 열압착 본더(TCB)는 일본 제품이 대부분을 차지했다. 최 대표는 “최근 일부 글로벌기업에서 기존 제품을 점차 LSR로 바꿀 계획이 있다고 전달해 왔다”며 기대감을 나타냈다. 최 대표는 “면레이저 분야에서는 우리가 가장 잘 만들고, 고객들도 이를 인정해 주고 있는 것 같다”며 “앞으로도 기술력만큼은 고객들과 신뢰를 지켜 나가겠다”고 강조했다. 그러면서 “레이저쎌은 이제 시작했다고 보면 된다”며 “2023년을 목표로 특례 상장을 준비하겠다”고 했다.