[파워인터뷰 화제人] 최재준 레이저쎌 대표 “세계 최초 면-레이저 기술로 반도체 후공정 혁신을 일으킨다”

머니투데이

김성운 PD

Jun 21, 2022

[파워인터뷰 화제人] 레이저쎌 최재준 대표




출연: 레이저쎌 최재준 대표

진행: 머니투데이방송 김주영 기자


오프닝>

시청자 여러분 안녕하십니까? 파워인터뷰 화제인 김주영입니다. 국내 증시 침체로 기업공개 시장에 한파가 불었는데요. 하지만 이번 달에만 13곳이 기업공개를 앞둬 투자자들의 관심이 집중되고 있습니다. 오늘 파워인터뷰 화제인에서 그중 한 기업을 만나볼 텐데요. 레이저 솔루션 전문기업 레이저쎌의 최재준 대표를 모시고 사업 현황과 상장 이후 계획에 대해서 이야기 나눠보겠습니다.


Q. 레이저쎌이 어떤 회사인지 설명 부탁드립니다.


A. 반갑습니다. 저희 레이저쎌은 레이저를 스팟(점)에서 면으로 바꾸는 면-레이저 기술을 가지고 있는 회사고요. 또 그러한 면-레이저 기술을 활용해서 반도체 후공정에 들어가는 실리콘칩과 PCB를 접합하는 분야로 장비 사업을 하고 있습니다.


Q. 레이저쎌은 세계 최초이자 유일하게 면-레이저 원천기술을 보유하고 있는데요. 용어에 대한 소개와 함께 어떤 기술인지 설명해주시죠.


A. 레이저라고 하면 아마 가장 친숙하게 써보신 게 레이저 포인터를 생각하시면 됩니다. 발표하실 때 많이 써보셨을 거로 생각되는데요. 레이저 포인터를 스크린에 대고 쏘면 점으로 콕 찍히게 됩니다. 그건 이제 레이저의 특성 때문에 기인합니다. 모든 레이저는 다 선으로 나와서 점으로 찍히는 특성을 가지고 있는데요. 저희는 그걸 이제 면으로 바꾸는 기술이다, 라고 생각하시면 될 것 같고요. 가장 또 쉬운 예로 저희 어릴 때 돋보기로 태양광 같은 걸 이렇게 집속을 해서 종이를 태워본 경험이 있을 것 같아요. 그걸 이제 저희 레이저의 구성이다, 라고 보시면 되는데요. 보통 이제 빔을 포커싱해서 조사하게 되면 타는 현상이 발생합니다. 특히 레이저의 특성상 대부분이 포커싱 돼서 나오기 때문에 그런 자재에 대해서 데미지를 주게 돼 있는데요. 저희는 그런 걸 이제 면으로 바꿔서 돋보기 렌즈를 초점 맞추지 않으면 타질 않죠. 그런 개념이라고 보시면 됩니다. 저희는 역으로 포커싱을 맞추지 않는 렌즈를 가지고 있고 그걸 이제 적절한 크기로 바꾸면 면-레이저로 구성이 되는 거죠.


Q. 기존의 접합 방식에 비해서 말씀하신 면-레이저 기술이 어떤 장점이 있다고 볼 수 있을까요?


A. 기존의 접합 방식 대비해서 저희는 조금 전에 말씀드렸던 면-레이저의 특성상 자재에 전혀 데미지를 주지 않습니다. 포커싱해서 열을 가하게 되면 특히나 휘는 문제라든지 데미지를 유발하게 됩니다. 또 기존 방식 같은 경우는 이 방 길이, 스튜디오 크기만 한 길이 한 6m 되는 길이를 PCB 위에 실리콘칩을 올린 다음에 쭉 흘려서 가열하게 되는데요. 공기를 찌게 되는 거죠. 모든 물체는 열을 받으면 늘어나죠. 그런데 실리콘과 PCB가 늘어나는 속도 차이로 인해서 휘는 문제가 발생합니다. 제가 좀 있다가 샘플을 좀 보여드릴 건데요. 저희는 대면적 레이저빔을 순간 조사를 합니다. 약 2초 정도 가열을 한다고 보시면, 2초에서 수초, 많게는 한 10여 초 가열한다고 생각하시면 되는데요. 워낙 짧은 시간 가열을 하다 보니까 기판이 데워지기도 전에 본딩이 끝나는 거죠. 그래서 휘는 문제를 낮출 수 있는 그런 가장 큰 장점이 있고요. 지금 제가 여기에 샘플을 일부 가지고 왔는데요. 이게 이제 반도체 공정에 사용되는 기판과 메모리칩이라고 보시면 될 것 같아요. 이게 표준 PCB인데 보시면 굉장히 얇아지고 있죠. 기자님 사용하시는 핸드폰이나 노트북이 점점 얇아지는 이유는 이렇게 PCB 기판과 칩들이 얇아지기 때문이거든요. 그런데 점점 얇아지는데 이 실리콘을 기판에 붙이기 위해서 열을 가하게 되면 휘는 문제가 발생하겠죠. 그런 걸 해결할 수 있는 획기적인 기술이 면-레이저다, 라고 보시면 되겠습니다.


Q. 앞으로 대면적 첨단반도체 시장의 폭발성 성장에 따라 면-레이저 시장이 급성장할 수 있다고요?


A. 네, 맞습니다. 데이터가 이제 비약적으로 증가를 하고 있고요. 지금 전 세계 2025년 기준으로 185제타바이트라고 하는 어마어마한 데이터가 소요됩니다. 절대량으로 보면요. 그런데 1제타바이트라고 하는 게 노래를 기준으로 하면 100조 곡에 해당이 돼요. 그러니까 굉장히 많은, 데이터센터로 하면 약 1,000개의 데이터센터의 데이터에 해당합니다. 문제는 이렇게 많은 데이터양이 절대값이 늘어나는데 이걸 빨리 처리를 해주지 못하면 많은 문제가 생기겠죠. 예를 들면 자동차 자율주행을 하는데 카메라로 자율주행을 한다고 치죠. 그러면 초당 수천 장의 데이터가 들어오겠죠. 그런데 그걸 빨리 처리하지 못하면 사고가 나겠죠. 그래서 데이터 소요가 전 세계적으로 늘어나고 있고 또 그러기 위해서는 속도를 비약적으로 올려줄, 처리 속도를 비약적으로 올려줘야 됩니다. 그런데 현존하는 속도를 올리는 가장 대표적인 방법 중의 하나가 전공정에서 선폭, 나노미터 경쟁 들어보셨는지 모르겠습니다만, 선폭을 줄여서 트랜지스터를 많이 넣거나 아니면 후공정에서 프로세서와 메모리를 가까이 갖다 붙이는 방식, 두 가지가 현재 유일한 방식입니다. 그런데 전공정에서 선폭을 줄이는 것은 굉장히 어려운 기술이고요. 최근에 와서 이제 그 속도가 많이 포화가 됐죠. 그런데 후공정에서 할 수 있는 방법은 뭐냐 그러면 프로세서와 메모리 간의 거리를, 물리적인 거리를 줄이는 겁니다. 그러면 예전에 이제 노트북에 마더보드라고 하는 PCB, 즉 키보드를 들어내면요. 마더보드라는 게 있습니다. 예를 들어서 LG가 노트북을 만든다고 하면 CPU를 인텔에서 사오고 삼성에서 메모리를 사와서 마더보드 위에 일정 거리를 두고 열을 가해서 붙이죠. 그러면 CPU와 메모리가 데이터를 주고받으면서 그 결과물을 화면에 띄우게 됩니다. 그런데 이게 이제 전자나 전기의 관점에서는 굉장히 먼 거리인 거죠. 그러면 속도를 올리려면 프로세서와 메모리를 물리적 거리 없이 근접을 시키고 이걸 열을 가해서 기판에 붙이게 됩니다. 거리가 짧아진 만큼 속도가 비약적으로 개선이 되겠죠. 그 다음에 더 나아가서는 프로세서 위에 메모리를 쌓죠. 그러면 두께만 가지고 통신이 되기 때문에 속도를 비약적으로 올릴 수가 있습니다. 그런데 문제는 생각해보시면 CPU와 메모리를 근접해서 붙이게 되면 하나의 패키지가 커지게 되겠죠. 점점 면적이 커지겠죠. 그죠? 그리고 얇아지게 된다면, 열을 가하면 휠 수밖에 없죠. 그래서 휘지 않고 접합을 할 수 있는 저희 면-레이저 공법이 굉장히 핵심으로 자리매김 할 걸로 저희는 생각하고 있습니다.


MTN 리더 이야기 [파워인터뷰 화제人] 레이저쎌 최재준 대표


Q. 첨단반도체와 디스플레이, 전기차 등 3개 분야를 주요 시장으로 잡았는데요. 전방산업의 확대에 맞춰 각 시장별 접근 전략을 소개해주신다면요?


A. 저희가 지금 반도체, 디스플레이, 전기차 분야를 공략하고 있는데요. 저희의 전략은 하나입니다. 일단은 모든 고객들에게 면-레이저라는 걸 가지고 공통분모로 접근을 하고요. 그 면-레이저가 줄 수 있는 획기적인 생산성과 휨 없음을 베이스로 PR을 하는 거죠. 그 두 가지를 베이스로 간다고 보시면 되겠고요. 분야가 다르긴 하지만 저희가 면-레이저의 방식이 조금 다를 순 있겠지만 공통분모는 똑같다고 보시면 될 것 같아요. 그래서 고객이 지금까지 해결하지 못했던 문제점을 해결해드리고 또 생산성을 비약적으로 올릴 수 있는 그런 솔루션을 제시한다고 보시면 될 것 같습니다.


Q. 그렇다면 본격적인 상용화 시기는 언제쯤으로 예상하시는지요?


A. 저희가 이제 잘 아시다시피 기술특례로 상장을 하고요. 저희가 지금 이제 각 분야별 1등 고객을 이제 고객으로 초도진입을 했다고 보시면 될 것 같아요. 앞으로, 특히나 이제 반도체 같은 경우는 지금 이제 내년도에 많은 고객들이 라인을 구축을 시작할 거로 기대를 하고 있고요. 그게 내후년 정도 되면 많은 양의 양산을 기대할 수 있지 않을까 생각을 합니다. 기술특례상장사이기 때문에 좀 중장기적인 관점에서 봐주시면 좋을 것 같아요.


Q. 다양한 글로벌 고객사를 대상으로 장비평가를 진행 중인 것으로 알고 있는데요. 어떤 곳이 있는지요?


A. 저희가 이제 반도체 쪽에 지금 파운드리, 메모리, 패키지 업체, 오사트 업체라고 하죠, SSD를 제조하는 제조사, 디스플레이 쪽은 미니 LED 쪽에 패널을 제조하는 제조사가 될 것 같고요. 전기자동차 쪽은 배터리에 들어가는 배터리회로를 만드는 모듈사들이 있습니다. 그런 고객들을 상대로 지금 많은 검증 작업을 진행하고 있다고 말씀드릴 수 있을 것 같습니다.


Q. 장비 사업 부문과 다비이스 사업 부문의 주요 제품 라인업에 대해서 자세히 소개해주시면 고맙겠습니다.


A. 저희는 장비회사이긴 하지만 장비 사업 부문과 디바이스 사업 부문, 두 개로 이제 사업모델이 나뉘어 있고요. 디바이스 사업 부문은 작년 하반기부터 첫 수주를 시작하고 있습니다. 아까 제가 처음에 말씀드렸던 것처럼 아까 태양광을 돋보기로 포커싱해서 레이저를 쏘게 되는데 저희는 태양광에 해당하는 게 레이저 시스템이 되고요. 그 다음에 돋보기에 해당하는 게 렌즈 시스템이 됩니다. 그걸 가지고 디포커싱, 포커싱을 흐려서 대면적으로 만들어서 가열하게 되는데요. 이 핵심이 레이저와 렌즈 시스템입니다. 그걸 디바이스 사업이라고 저희는 부르고 있고요. 그런 면-레이저를 다른 장비업체가 필요로 하는 경우에 그 레이저와 광학계만, 면-레이저를 만들 수 있는 레이저와 광학계만 제3의 장비업체에 팔겠다는 거죠. 그게 저희 디바이스 사업의 모델이 되겠고요. 장비 사업은 아까도 말씀드렸던 것처럼 대면적 레이저빔을 만들어서 반도체 실리콘과 PCB를 가열해서 접합하는 그 장비기 때문에 이 장비 안에는 아까 디바이스, 고출력 레이저와 렌즈 그 두 개가 들어가 있습니다. 이걸 토탈로 장비화해서 납품을 하는 게 저희 장비 사업 모델이다, 라고 보시면 될 것 같아요.


Q. 연구개발 인력과 성과 소개 그리고 앞으로 주목하고 있는 기술개발 영역이 있다면요?


A. 저희는 창업 초기부터 저희가 잘할 수 있는 분야에 집중하자는 전략으로 연구개발, 제조 또 협력사 유치 모든 걸 다 그런 전략하에 지금 하고 있고요. 가장 핵심이 되는 건 결국에는 면-레이저를 만들 수 있는 냉각기능이 일체화 된 고출력 레이저 시스템과 면-레이저를 만들 수 있는 마이크로렌즈 기술과 또 이걸 가지고 활용해서 장비화 하는 그런 기술인데요. 사실 이 모든 게 저희 R&D 조직에서 나오고 있습니다. 그래서 저희 인적 구성 중에 75%가 연구개발 조직이라고 보시면 될 것 같고요. 연구개발은 조금 전에 말씀드렸던 그런 디바이스, 장비 외에 공정, 레이저를 실리콘칩이나 PCB에 조사했을 때 공정을 잡아가는 그런 공정팀도 다 연구개발이고요. 또 이런 레이저와 광학계 그 다음에 장비를 다 운영을 하기 위해서는 뒤에서 보이지 않게 소프트웨어가 들어갑니다. 굉장히 많은 양의 소프트웨어 작업이 이루어지는데 그런 분야들도 다 연구개발 인력이 포진이 돼있습니다. 저희가 개발하고 있는 분야는 결국에는 레이저와 광학계, 장비에 대해서 더 고도화하는 작업들을 하고 있는데요. 분야는 확장성에 있어서는 면-레이저가 다양한 분야에 확장을 할 수 있다고 기대는 하고 있습니다. 그렇지만 지금 현재 저희는 반도체 후공정의 실리콘칩을 PCB에 접합하는 그 분야로 일단 집중을 해서 먼저 깊고 넓게 파고드는 게 저희들 개발 영역이라고 보시면 되겠습니다.


Q. CEO 이전에 엔지니어였던 걸로 알고 있습니다. 어떤 계기로 회사 설립에 참여하셨는지 궁금한데요.


A. 제가 이제 대학교 다닐 때 과도 전자공학과였고 또 유학할 때도 이제 다 반도체 응용 쪽을 계속 공부를 하게 됐고요. 또 삼성에 들어가서 또 벤처회사 나와서 전부 다 반도체와 연관된 백그라운드다 보니까 그런 쪽에 쭉 사업을 해왔습니다. 2010년도 중반부터 레이저 수요가 굉장히 산업군이 증가하고 있었고요. 또 후공정, 반도체의 후공정이 굉장히 중요하다, 하는 얘기들이 기사화가 조금씩 되기 시작을 했었거든요. 그러면서 제가 40 중반 넘어서는 시점에 뭔가 이제 사업을 한번 마지막으로 해봐야 되겠다는 생각을 하게 됐고 그렇게 하면서 결국에는 제일 잘 할 수 있는 반도체 쪽을 해보자, 라는 결정을 하게 됐고요. 그 안에서도 남들이 하지 않는 또 전도유망한 게 무엇이 있을까, 희소가치가 큰 게 무엇이 있을까 생각했을 때 결국은 레이저 분야였고 그런데 그 레이저 분야라 하더라도 이미 기라성 같은 회사들이 많이 계시거든요. 제가 잘할 수 있는 분야, 뭔가 독특한 걸 해야 되겠다, 라고 생각해서 이제 면-레이저를 하게 됐다고 생각하시면 될 것 같아요.

MTN 리더 이야기 [파워인터뷰 화제人] 레이저쎌 최재준 대표


Q. 경영을 하는 데 있어서 어디에 가장 주안점을 두시는지요? 또 경영철학에 대해서 말씀해주신다면요?


A. 경영 주안점은 결국엔 저희 회사가 주주분들이 계시고 저희 경영진들이 있고 또 저희 스텝들 또 협력사들이 다 계시는데 가장 중요한 부분은 목표를 하나로 맞춰가는 거라고 생각이 돼요. 주주분들의 목표와 저희 회사의 목표가 다르면 이견이 생기겠죠. 저희 경영진들의 목표와 저희 스텝들의 목표가 또 다르다면 문제가 생기겠죠. 또 저희의 많은 파트너사들이 있는데 그 협력사들과 저희와 또 목표가 다르면 그것도 문제가 되겠죠. 그래서 그런 목표를, 저희 경영의 주안점은 그 목표를 방향성을 다 통일화시키고 그랬을 때 큰 사업을 갈 수 있다. 물론 처음에는 그 목표를 합일체를 시키는 데 시간이 많이 걸리겠죠. 그렇지만 그게 이루어진다면 그때부터는 굉장히 가속이 될 수 있다고 생각을 하고 있고요. 그런 부분에 이제 경영 주안점을 두고 있고 저의 경영철학은 윈윈이에요. 윈윈을 가지고 있고 더 나아가서는 모든, 저와 같이하는 저희 회사와 같이하는 분들과 윈윈할 수 있는 그런 전략을 짜가야 하겠다. 예를 들면 회사만 살찌고 임직원들이 살찌지 않는 그런 회사는 바람직하지 않다고 봅니다. 저희가 또 회사가 살찌는 만큼 주주분들이나 또 저희 협력사도 또 성장할 수 있는 그런 뭔가의 물질적 경험적 그런 것들이 다 성장할 수 있는 그런 방향으로 갔으면 그게 바로 가는 게 아닌가 생각합니다.


Q. 코스닥 상장 소감과 함께 앞으로 공모자금 운영 계획에 대해서도 설명 부탁드립니다.


A. 사실은 상장을 기술특례상장이라는 기회를 맞아서 이제 상장을 하게 되었는데요. 사실은 기쁨보다는 책임감이 훨씬 더 큰 것 같아요. 이제 회사, 말 그대로 굉장히 큰, 주주분들께서 이제 굉장히 큰 기회를 모시고 큰 기대를 걸어주셨기 때문에 그런 부분들에 있어서 얼마나 빨리 저희가 글로벌 시장에 진입을 해내고 또 큰 사업으로 일구어가고 또 얼마나 빨리 진짜 매출 규모와 흑자 규모를, 큰 흑자 규모를 달성해갈 수 있는지 그런 부분들에 대한 오히려 책임감이 더 많이 느껴지고요. 그 책임감만큼 더 가속화해서 성장시켜나가겠다, 그런 말씀을 드리고 싶고요. 공모자금 관련해서는 저희는 저희가 잘 할 수 있는 부분에 집중할 겁니다. 그래서 그걸 더 고도화할 수 있는 작업들을 할 건데요. 그게 결국에는 면-레이저를 만들기 위한 아까 디바이스 사업 부문이 되겠죠. 렌즈 기술과 레이저 기술 그 다음에 그게 본딩이라고 하는 접합장비화 되는 그런 부분에 있어서 훨씬 더 빨리 고도화를 시켜나갈 거고요. 또 더 많은 이익이 날 수 있도록 원가도 더 절감해나가는 그런 R&D에 더 집중을 할 계획입니다.


Q. 기술특허 중에 특히 자랑하고 싶은 부분이 있는지요?


A. 저희가 이제 8년차 접어들고 있는 회사인데요. 운이 좋게도 이제 여러 글로벌 고객사분들과 사업을, 저희 장비를 제안드리고 납품할 수 있는 기회를 얻게 되었고요. 그러다 보니 사업 초기부터 기술에 대한 원천 또 IP, 자산화가 굉장히 큰 허들이었습니다. 그런 부분에 있어서 이제 초기부터 저희가 많은 특허 장벽을 쌓아오기 시작했고요. 아직도 저희가 작은 회사이기 때문에 큰 기업들과 갑자기 경쟁을 하게 된다면 굉장히 위험하겠죠. 그래서 저희가 지금까지 많은 특허를 국내, 해외 출원해왔습니다. 총 140건을 출원했고요. 회사 규모는 작지만 상대적으로 굉장히 많은 수의 특허를 이제 출원했고 그중에 60건 정도가 지금 등록이 돼 있습니다. 국내, 해외에 등록이 되어있고요. 지금 분야는 면-레이저를 구현하기 위한 기법들이겠죠. 그런 렌즈 쪽 기술, 이 면-레이저를 활용해서 접합을, 본딩을 하는 장비에 대한 부분들 또 장비가 구성되기 위해서는 여러 가지 장비 안에 어떤 형태로 구현이 되는지 요소, 요소가 있겠죠. 그런 부분들 다 포함해서 총망라해서 그런 부분들이 약 140건이 나가 있습니다.


Q. 마지막으로 레이저쎌의 중장기 로드맵과 비전에 대해서 한 말씀 해주시죠.


A. 지금 후공정 쪽이 굉장히 일대 변혁이 와야 하는 시점이라고 보고 있습니다. 전공정이라고 하는 건 웨이퍼를 잘 만드는 공정이고 후공정이라고 하는 것은 그 하나하나 만들어진 웨이퍼 커팅해서 잘 붙이는 공정이거든요. 그런데 후공정이 워낙 중요한 이 시점에 와있고 그런데 반도체 역사 한 40년 동안 후공정에 접합하는 장비는 거의 변화하지 않았어요. 딱 두 가지 정도 공법만 해서 이제 지금까지의 40년을 왔는데요. 이제는 바뀌어야 하는 타이밍이 왔죠. 왜냐 그러면 실리콘칩이나 PCB 자체가 워낙 얇아졌죠. 그렇기 때문에 그걸 구성하는 부품 자체가 얇아지지 않으면 안 되거든요. 아까 또 말씀드린 것처럼 데이터가 워낙 많아졌기 때문에 데이터가 많아진다는 건 실리콘에서 나오는 배선이 많아진다고 보시면 되겠죠. 워낙 기능들이 많이 들어가기 때문에 많은 배선이 더 얇은 데서 나오기 때문에 휘는 문제를 없애야 하는 그런 일대 전환기에 와있습니다. 그래서 일단 저희는 이런 실리콘 접합 분야를 확실하게 기존의 공법들을 대신해서 저희 면-레이저 접합 장비가 들어갈 수 있는 확실한 자리매김을 하고 싶다는 생각을 가지고 있고요. 일단은 첫 번째도 접합, 본딩이라고 하죠, 두 번째도 본딩에 집중을 해서 좀 깊고 넓게 빨리 자리매김을 하고 싶습니다. 또한 저희 회사의 비전을 말씀드리자면, 제가 언급할 회사가 들으면 조금 기분나빠하실지 모르겠는데, 전공정에 보면 아까 제가 트랜지스터 선폭을 나노미터 경쟁을 한다고 설명 드렸잖아요. 회로의 선폭을 줄이기 위해서는 노광장비라고 하는 장비가 들어가거든요. 그것의 1등 장비가 네덜란드에 있는 ASML이라는 회사입니다. 거기는 많은 반도체 회사들이 그 장비를 빨리 가져오기 위해서 항상 방문해서 부탁하고 하는 그런 장비라고 보시면 되고요. 전공정의 극자외선 레이저를 가지고 ASML이라는 그 회사가 우뚝 서 있다면 저희 레이저쎌은 후공정의 면-레이저라는 걸 가지고 후공정에 우뚝 설 수 있는 그런 회사로 자리매김하고 싶습니다.