코스닥 입성 레이저쎌 “반도체 패키징용 ‘면-레이저’ 기술, 연구 확대”

조선비즈

장윤서 기자

Jun 9, 2022

반도체 패키지용 '면-레이저기술'

9~10일 수요예측 후 공모가 확정…14~15일 일반 청약


“세계 유일 ‘면-레이저(Area Laser)’ 기술을 바탕으로 첨단 반도체·차세대 디스플레이·전기 자동차 배터리 분야에서 글로벌 톱티어 기업들을 고객사로 뒀다. 이번 코스닥 시장 상장을 통해 연구개발을 지속하고 가파른 성장을 이어가겠다.”

이달 코스닥시장에 입성하는 레이저쎌의 최재준 대표는 9일 서울 여의도 63빌딩컨벤션센터에서 열린 간담회를 통해 이 같이 말했다. 그는 “현재 글로벌 반도체 업체와 전기차 배터리 업체 등에 자체 공정개발 기술과 응용 장비를 납품하면서 총 37개 고객사와 44개 프로젝트를 진행 중”이라고 설명했다.


지난 2015년 설립된 레이저쎌은 면-레이저 광학 기술을 개발∙보유한 기업이다. 회사는 이 기술을 바탕으로 칩과 반도체 인쇄회로기판(PCB)을 접합하는 면-레이저 리플로우 장비 개발에 성공했다. 이러한 면-레이저 리플로우 장비는 점(点)이 아닌 면(面)으로 레이저를 내리쬐면서도, 동일한 레이저 빔 균일도를 유지할 수 있는 특징이 있다.

최 대표에 따르면 기존 패키징에서는 공기를 가열해 칩과 기판을 접합하는 매스 리플로우(Mass Reflow) 방식과 칩을 가열해 누르는 방식으로 칩과 기판을 접합하는 TCB(열압착접합) 방식이 활용됐다. 그러나 그는 “매스 리플로우 방식의 경우 공기를 가열한 후 찌듯이 접합해 칩과 기판에 모두 열이 가해지며 불필요한 휘어짐이 발생하고, TCB 방식은 한 개의 칩당 작업시간이 15초 이상 소요돼 효율성 측면에서의 문제가 발생했다”고 설명했다. 그러면서 “이를 극복하기 위해 우리는 점이 아닌 면으로 레이저를 내리쬐면서도 레이저 조사 면적에 동일한 레이저 빔 균일도를 유지할 수 있는 장비를 개발한 것”이라고 덧붙였다.

레이저쎌의 면-레이저 리플로우 장비는 반도체 패키징 공정에서 기존 장비인 매스 리플로우와 TCB 장비의 단점을 보완하며, 기존 장비를 적용하기 어려운 최첨단 반도체와 미니 LED, 전기자동차 배터리 접합 공정 등에 사용되고 있다.


레이저쎌은 최고 수준의 연구개발(R&D) 역량을 확보했다는 점을 강조하고 있다. 최재준 대표는 멤스(Micro-Electro Mechanical Systems, 초소형 정밀 기계 기술) 분야 공학박사로, 삼성종합기술원 책임연구원과 미국 테크기업 광반도체 응용 분야 나노기술 전문가를 지냈다. 이 외에도 회사 구성원의 95%가 연구개발 인력이며, 회사는 지난해 전체 비용의 75%를 연구개발 및 관련 인건비로 지출했다.


회사는 앞으로 주력 제품인 면-레이저 리플로우 장비 시리즈를 기반으로 글로벌 영업 파트너 구축을 가속화할 계획이다. 최 대표는 “현재 미국과 아시아, 유럽 내 톱티어 반도체 및 LED 제조사 등을 고객사로 확보해 레퍼런스를 늘려가고 있다”면서 “디바이스 제품군 판매 확장 및 면-레이저 표준화를 통해 사업을 다각화하며 수익률을 극대화할 것”이라고 말했다.

삼성증권 보고서에 따르면 글로벌 반도체 시장은 TSMC∙삼성전자 등 주요 파운드리 업체의 투자가 지속될 전망이다. 전기차 시장에서는 배터리 부문의 성장이 예상된다. 미니 LED 역시 성능과 가격에서 강점이 있는 만큼 앞으로 출하량이 늘어날 것으로 추정되고 있다. 이처럼 주요 전방산업 시장을 중심으로 면광원-에어리어 시장은 2021년에서 2025년까지 약 41%의 연평균성장률을 기록할 것으로 예측된다.

앞으로도 주력 제품으로 다양한 산업에서의 성장을 기대하고 있다. 최 대표는 “레이저쎌의 기술력은 이종접합 반도체 생산 이외에도 전기차 배터리관리시스템(BMS) 내 인쇄회로기판(PCB) 접합과 차세대 디스플레이의 미니 LED 디본딩 등 다양한 부문에서 활용될 수 있다”고 말했다.

레이저쎌은 공모가를 낮췄다. 공모가는 상장 전 투자유치(프리 IPO)에 참여한 벤처캐피털의 투자 단가보다도 낮다. 레이저쎌의 희망 공모가 범위는 1만2000원~1만4000원이다. 예상 시가총액은 1011억~1180억원이다. 기업가치 책정 과정에선 한미반도체, 이오테크닉스, 코세스 등 후공정 기업 네 곳의 주가수익비율(PER)을 참고했다.

최 대표는 “최근 금리 인상과 경기 불황 등의 어려움이 있지만 상장 적기라는 판단은 변함 없다”면서 “이번 상장을 통해 연구개발을 확대할 자금도 확보하고, 나아가 다양한 제품개발을 통해 글로벌 톱티어 회사로 거듭날 것”이라고 말했다.