'반도체 레이저 개발' 레이저쎌, 기술특례상장 추진… 주관사 삼성證

레이저 솔루션 혁신 기업 레이저쎌이 기업공개(IPO) 본격화에 나선다.

24일 금융투자업계에 따르면 레이저쎌은 한국거래소로부터 코스닥 상장을 위한 상장예비심사 승인을 받았다. 회사는 현재 기술특례상장을 추진 중이며 상장 주관사는 삼성증권이다.

2015년 설립된 레이저쎌은 '면광원-에어리어' 레이저 기술을 바탕으로 칩과 반도체 기판(PCB)을 접합하는 면-레이저 리플로우 장비를 개발했다. 이 제품은 점 형태의 일반적인 레이저와 달리 면으로 레이저를 내리쬐면서도 레이저 조사 면적에 동일한 레이저 빔 균일도를 유지할 수 있다. 이 때문에 최근 소형화, 고성능화 및 집적이 요구되는 반도체, 디스플레이, 2차전지 산업 수요에 대응할 수 있다는 게 회사의 설명이다.

대표 제품으로는 면-레이저 리플로우 장비인 LSR(Laser Selective Reflow) 시리즈와 장비 내 디바이스인 BSOM(Beam Shaping Optic Module), NBOL(iNnovation Bonding Optical Laser) 등이 있다. 레이저쎌은 이를 통해 칩 위로 면 형태의 레이저를 조사함으로써 기존 패키징 방식 대비 공정의 신속성과 효율성을 극대화했다.

레이저쎌은 글로벌 유명 반도체 파운드리 업체, 모바일 기기 업체 등에 자체 공정개발 기술과 응용 장비들을 납품했다. 그 외 분야별 유수 고객사들도 회사의 신규 장비 도입을 검토 중이다. 레이저쎌의 지난 2021년 매출액은 96억8200만원으로 전년대비 152% 증가했다.

최재준 레이저쎌 대표이사는 "코스닥 상장을 위한 첫 단계인 예비심사를 승인 받아 기쁘게 생각한다"며 "빠른 시일 내 증권신고서를 제출하고 상장을 위한 본격적인 공모 절차를 밟을 계획"이라고 말했다.