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더벨 성상우 글로벌 면광원 레이저본딩 장비 전문기업 레이저쎌이 일본 소재 글로벌 1위 메모리용 프로브카드 기업에 자체 개발한 레이저본딩 장비를 공급하며 글로벌 프로브카드 본딩 시장 공략을 본격화한다. 레이저쎌은 6억2000만원 규모의 메모리 반도체용 프로브 카드 레이저본딩 장비 LPB(Laser Probe-card Bonder)공급계약을 체결했다고 지난 6일 공시했다. 고객사는 메모리용 프로브카드 분야의 글로벌 시장점유율 1위로 평가되는 글로벌 톱티어 기업이다. 디램(DRAM)과 고대역폭메모리(HBM), 낸드(NAND) 등 첨단 메모리 반도체 검사에 사용되는 프로브카드를 공 급하는 곳이다. 국내 양대 메모리 기업을 비롯해 마이크론(Micron), 창신메모리테크놀로지스 (CXMT), 양쯔메모리테크놀로지스(YMTC), 키옥시아, 웨스턴디지털 등을 주요 고객사로 보유하 고 있다. 회사 측은 이번 수주가 단순한 장비 공급을 넘어 프로브카드 본딩 시장에 본

더벨 성상우 기자 “지난 4년간 300억원을 쏟아 연구·개발(R&D)을 이어왔고, 대형 프로젝트 대부분이 초도 공급 후 대규모 본 공급을 앞두고 있다. 내년 매출은 최소 500억원 이상으로 끌어올린다는 목표다” 레이저쎌은 2022년 코스닥 상장 당시 글로벌 시장에서 한 차례 기회를 맞았다. 당시 반도체 시장 트렌드보다 한 발 앞서 개발한 레이저 본딩 장비로 글로벌 톱티어급 모바일 디바이스 기업과 반도체 제조기업 공급망 문턱까지 갔다. 다만 공교롭게도 비슷한 시기에 발발한 러시아·우크라이나 전쟁과 반도체 시장 침체 사이클이 겹치면서 한 발 물러서야 했다. 이후 4년 인고의 시간을 버텨낸 안건준 레이저쎌 대표는 다시 기회를 잡았다. 그동안 자체 개발 후 완성도를 높여 온 LSR 장비 시리즈가 대면적·고정밀 특성으로 대표되는 다음 세대 반도체 공정을 온전히 소화할 수 있는 최우선 대안으로 거론되고 있다. 이름만 대면 누구나 다 알 만한 글로벌 최대 규모

레이저쎌(412350) 이 인공지능(AI) 인프라의 차세대 핵심 기술로 꼽히는 광집적 네트워킹(CPO) 시장에서 성과를 내며 주목받고 있습니다. 글로벌 공급망으로부터 CPO 전용 면레이저 본딩(LCB) 장비를 수주하며, 차세대 반도체 패키징 공정의 핵심 파트너로 부상한 모습입니다. 26일 업계에 따르면 레이저쎌은 지난 16일 공시를 통해 싱가포르 소재 글로벌 기업으로부터 CPO용 면레이저 본딩 장비 수주를 확정했다고 밝혔습니다. 해당 장비는 CPO 구현의 핵심 난제로 꼽히는 광학소자(PIC)와 전자소자(EIC) 접합 공정에 투입되는 장비입니다. 이번 수주는 개념 단계에 머물던 CPO 기술이 실제 양산 공정에 진입하고 있음을 보여주는 사례로 평가됩니다. 특히 면레이저 본딩 기술이 적용된 CPO 양산 라인 사례로는 세계 최초 수준이라는 점에서 의미가 큽니다. CPO는 광엔진을 ASIC 패키지 내부에 통합해 데이터 이동 과정에서의 전력 소모를 줄