레이저쎌, '프로브 본더' 첫 출하…매출다각화 속도

머니투데이방송 MTN

설동협 기자

250610

스닥 상장사 레이저쎌(대표 안건준)이 프로브카드 제조에 쓰이는 본딩 장비(LPB) 첫 출하를 앞뒀다. 기존 주력 라인업인 LSR(레이저리플로우), LCB(레이저압착접합) 외에 새로운 장비다. 실적 개선이 절실한 레이저쎌로서는 올해 매출 다각화를 위한 발판을 마련했다는 평가다.

10일 반도체업계에 따르면 레이저쎌은 새로 개발한 LPB(레이저 프로브카드 본딩) 장비의 품질검증(퀄테스트)을 마치고, 조만간 국내 프로브카드 제조사에 납품할 예정이다. 구체적인 공급 규모는 알려지지 않았지만, 초도 물량 수준의 PO(구매주문)가 진행될 것으로 파악된다.

프로브카드는 전기를 보내고 돌아오는 신호에 따라 불량 반도체 칩을 선별하는 역할을 한다. 기존 레거시 반도체 대비 HBM(고대역폭메모리), FC-BGA(플립칩-볼그리드어레이) 등 고성능 반도체 수요 확대에 따라 프로브 카드 출하도 늘고 있는 추세다. 실제로 프로브카드 시장은 오는 2030년까지 약 44억 달러(6조원) 규모로 성장할 것으로 전망된다.

이번에 납품하는 장비는 칩 여러개나 실리콘 소자 전체를 접착하는 기존 LSR 장비의 변형 버전으로 알려졌다. LPB는 웨이퍼에 프로브핀을 빠르고 정확하게 접합시키는 프로브카드 전용 장비다. 휘어짐 현상(워피지)이 잦은 프로브핀을 균일한 면광원으로 본딩해 불량률을 최소화한 것이 특징이다.

그동안 레이저쎌은 LSR 장비에서 대부분의 매출이 발생해 왔다. 지난해 말 연결기준 레이저쎌의 매출은 40억원, 영업손실 92억원으로 실적 개선이 절실한 상황이다. LPB 출하를 통해 매출 쏠림 현상을 낮추고 매출 외형 성장을 꿰하겠다는 구상이다.

특히 레이저쎌이 주요 타깃으로 삼은 시장은 중국이다. 중국 정부의 반도체 내재화 정책에 힘입어 OSAT(반도체 후공정 전문기업) 기업들의 설비 투자 확대가 이어지고 있기 때문이다.

업계는 레이저쎌이 이번 장비 출하를 시작으로 중국 시장 진출의 교두보를 확보했다는 분석이 나온다.

업계 한 관계자는 "기존 LSR와 달리 신규 장비는 중국 업체에 대한 수요 대응 차원으로 파악된다"며 "이번 초도 물량을 시작으로 향후 추가 발주가 기대된다"고 말했다.