인공지능(AI), 5G, IoT, 자율주행 등 최첨단 분야에서 요구되는 50um 이하 초박형 반도체, Interposer, 3차원(3-Dimensional) 적층 반도체와 급격히 증가한 IO로 인한 고밀도 Solder Bump Pitch 패키지 등 첨단 대형화 One 반도체 제품들은 최근, 패키징 휨 이슈 등과 관련한 심각한 기술적 도전에 직면해 있습니다. 세계최초, 세계최대, 세계최다 BSOM(5타입, 30종)을 개발한 레이저쎌은 Area Laser(면레이저) 기술에 기반한 LSR(Laser Selective Reflow) Series, LCB(Laser Compression Bonder) Series, LSB(Laser Sintering Bonder) Series 를 적용하면서 관련 첨단반도체시장의 휨 이슈를 완벽히 해결하며 시장에서 면레이저의 성능을 입증하고 있습니다.