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레이저쎌(412350) 이 인공지능(AI) 인프라의 차세대 핵심 기술로 꼽히는 광집적 네트워킹(CPO) 시장에서 성과를 내며 주목받고 있습니다. 글로벌 공급망으로부터 CPO 전용 면레이저 본딩(LCB) 장비를 수주하며, 차세대 반도체 패키징 공정의 핵심 파트너로 부상한 모습입니다.   26일 업계에 따르면 레이저쎌은 지난 16일 공시를 통해 싱가포르 소재 글로벌 기업으로부터 CPO용 면레이저 본딩 장비 수주를 확정했다고 밝혔습니다. 해당 장비는 CPO 구현의 핵심 난제로 꼽히는 광학소자(PIC)와 전자소자(EIC) 접합 공정에 투입되는 장비입니다.   이번 수주는 개념 단계에 머물던 CPO 기술이 실제 양산 공정에 진입하고 있음을 보여주는 사례로 평가됩니다. 특히 면레이저 본딩 기술이 적용된 CPO 양산 라인 사례로는 세계 최초 수준이라는 점에서 의미가 큽니다. CPO는 광엔진을 ASIC 패키지 내부에 통합해 데이터 이동 과정에서의 전력 소모를 줄

시청자 여러분 안녕하십니까? <파워인터뷰 화제인> 설동협입니다. 인공지능 시대 고대역폭 메모리, HBM이 각광받으면서 반도체 기업 중에서도 HBM 제조를 뒷받침하는 기업이 주목받고 있는데요. 그중 단연 돋보이는 기업이 있습니다. 오늘 <파워인터뷰 화제인>에서는 HBM 제조에 필요한 장비 기술력으로 새로운 전환점을 맞이한 레이저쎌의 안건준 대표를 모시고 자세한 이야기 나눠보도록 하겠습니다. - 바쁘신 가운데 이렇게 출연해주셔서 고맙습니다. 먼저, 인사와 함께 시청자들을 위해 레이저쎌이 어떤 곳인지 소개 부탁드립니다. ▶ 안녕하십니까? 레이저쎌 대표이사 안건준입니다. 먼저 이렇게 만나 뵈어서 반갑습니다. 레이저쎌은 2015년도에 창업했습니다. 일반적인 레이저라고 함은, 스팟 레이저라고 해서 점 형태죠. 근데 저희들 레이저쎌은 일반 스팟 레이저를 면, 에어리어 레이저로 만들어서 반도체가 휘지 않게 휨 없이 warpage가 없이 반도체를 본딩할 수 있는

[앵커멘트] 반도체 장비 기업 레이저쎌이 차세대 패키징 장비 출하를 시작했습니다. 특히 최근 납품을 시작한 대만에 이어 일본 등 아시아권 주요 고객사 수주가 이어질 전망인데요. 레이저쎌은 올해 매출을 4배 가량 끌어올리겠단 포부입니다. 설동협 기잡니다. [기사내용] 레이저쎌의 반도체 패키징(FOPLP, 팬아웃 패널 레벨 패키징) 공정 장비 'LSR-300'입니다. 지난해 상반기 출시된 신장비인데, 최근 글로벌 반도체 패키징(OSAT,후공정 패키징) 업체 중 한 곳에 초도물량을 납품하기 시작했습니다. 대형 유리기판에 면레이저 방식의 접합이 가능해, 전통 방식인 매스 리플로우(MR) 방식 대비 '생산성'이 뛰어난 게 특징입니다. 여기에 기존 플라스틱 반도체 기판(FC_BGA)용 접합 장비(eLBM)도 최근 개발이 끝나고 출하가 예정된 것으로 파악됩니다. [안건준 / 레이저쎌 대표 : "역동적으로 사업 진행하고 있는 부분이 FOPLP, FCBGA 두 부