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더벨 성상우 기자 “지난 4년간 300억원을 쏟아 연구·개발(R&D)을 이어왔고, 대형 프로젝트 대부분이 초도 공급 후 대규모 본 공급을 앞두고 있다. 내년 매출은 최소 500억원 이상으로 끌어올린다는 목표다” 레이저쎌은 2022년 코스닥 상장 당시 글로벌 시장에서 한 차례 기회를 맞았다. 당시 반도체 시장 트렌드보다 한 발 앞서 개발한 레이저 본딩 장비로 글로벌 톱티어급 모바일 디바이스 기업과 반도체 제조기업 공급망 문턱까지 갔다. 다만 공교롭게도 비슷한 시기에 발발한 러시아·우크라이나 전쟁과 반도체 시장 침체 사이클이 겹치면서 한 발 물러서야 했다. 이후 4년 인고의 시간을 버텨낸 안건준 레이저쎌 대표는 다시 기회를 잡았다. 그동안 자체 개발 후 완성도를 높여 온 LSR 장비 시리즈가 대면적·고정밀 특성으로 대표되는 다음 세대 반도체 공정을 온전히 소화할 수 있는 최우선 대안으로 거론되고 있다. 이름만 대면 누구나 다 알 만한 글로벌 최대 규모

레이저쎌(412350) 이 인공지능(AI) 인프라의 차세대 핵심 기술로 꼽히는 광집적 네트워킹(CPO) 시장에서 성과를 내며 주목받고 있습니다. 글로벌 공급망으로부터 CPO 전용 면레이저 본딩(LCB) 장비를 수주하며, 차세대 반도체 패키징 공정의 핵심 파트너로 부상한 모습입니다. 26일 업계에 따르면 레이저쎌은 지난 16일 공시를 통해 싱가포르 소재 글로벌 기업으로부터 CPO용 면레이저 본딩 장비 수주를 확정했다고 밝혔습니다. 해당 장비는 CPO 구현의 핵심 난제로 꼽히는 광학소자(PIC)와 전자소자(EIC) 접합 공정에 투입되는 장비입니다. 이번 수주는 개념 단계에 머물던 CPO 기술이 실제 양산 공정에 진입하고 있음을 보여주는 사례로 평가됩니다. 특히 면레이저 본딩 기술이 적용된 CPO 양산 라인 사례로는 세계 최초 수준이라는 점에서 의미가 큽니다. CPO는 광엔진을 ASIC 패키지 내부에 통합해 데이터 이동 과정에서의 전력 소모를 줄

시청자 여러분 안녕하십니까? <파워인터뷰 화제인> 설동협입니다. 인공지능 시대 고대역폭 메모리, HBM이 각광받으면서 반도체 기업 중에서도 HBM 제조를 뒷받침하는 기업이 주목받고 있는데요. 그중 단연 돋보이는 기업이 있습니다. 오늘 <파워인터뷰 화제인>에서는 HBM 제조에 필요한 장비 기술력으로 새로운 전환점을 맞이한 레이저쎌의 안건준 대표를 모시고 자세한 이야기 나눠보도록 하겠습니다. - 바쁘신 가운데 이렇게 출연해주셔서 고맙습니다. 먼저, 인사와 함께 시청자들을 위해 레이저쎌이 어떤 곳인지 소개 부탁드립니다. ▶ 안녕하십니까? 레이저쎌 대표이사 안건준입니다. 먼저 이렇게 만나 뵈어서 반갑습니다. 레이저쎌은 2015년도에 창업했습니다. 일반적인 레이저라고 함은, 스팟 레이저라고 해서 점 형태죠. 근데 저희들 레이저쎌은 일반 스팟 레이저를 면, 에어리어 레이저로 만들어서 반도체가 휘지 않게 휨 없이 warpage가 없이 반도체를 본딩할 수 있는