top of page

Product

One & Only Area∙Laser Total Solution Provider in World

bsom.png

BSOM series

Beam Shaping Optic Module

  • 다양한 첨단산업군 제품에 적용되는 세계최고, 세계최대, 세계최다 Area∙Laser 빔 스펙 제공 (6타입, 40종)

  • 세계최고 수준의 Area∙Laser 빔 균일도 (90%이상) : 면레이저 기반의 강력한 레이저 파워와 높은 열 안정성 제공

nbol.png

NBOL series

iNnovation Bonding Optical Laser

  • 세계최초 최적의 쿨링시스템 일체형 하이파워 레이저시스템

  • 첨단 미래산업 Area∙Laser 공정의 필수 디바이스

  • 2ch 레이저, 저출력~4kw급 고출력 레이저 시스템

LSR_series.png

LSR · LCB series

Laser Selective Reflow
Laser Compression Bonder

  • 레이저쎌의 기본 레이저 리플로우 장비로 첨단 반도체, 전기차 부품 및 일반 SMT 접합 장비로 활용

  • 첨단반도체 전용 Area∙Laser 본딩 장비로서, Gyro-Compression 로봇에 의한 Zero-Warpage (휨) 패키지공정 세계최초 반도체장비

Product Line-up by Industry

 
 
이미지 제공: Infralist.com

Semiconductor

 

LSR

Laser Selective Reflow

 균일한 면레이저를 이용하여 본딩이 필요한 부위만 수초이내의 짧은시간에 조사하여 본딩부위 이외에는 열적데미지가 전혀없어 휨이나 열적데미지에의한 불량문제를 해결하는 기술 / 장비

LSR_i.JPG

Only 3 seconds reflow

ITEM
SPECIFICATION
Remark
Material
Substrate
Substrate Size (L x W)
240 x 80 mm / 300 x 300 mm (Width : 60 ~ 180mm)
Variable
Machine
Laser
Power
2 ~ 12kW
Optic
Beam Size
80 x 80mm ~ 300 x 300mm (Variable)
Beam Uniformity
> 90%
Dimension
1,950 x 2,500 x 2,250 mm
Special Function
Function
IR Camera
Real Time Temperature Monitoring
Power meter
Laser Power Monitoring / Calibration
Beam profile
Beam size & Density Monitoring
Option
evLSR.png
이미지 제공: Arno Senoner

Display

 
rLSR.png

rLSR

rework Laser Selective Reflow

fLSR.JPG

Mini LED rework without damage on LED/PCB

면레이저를 이용하여 기판 위에 부착되어 있는 불량 미니 LED나 반도체 부품, 각종 칩 등을 떼어 내고 양품 칩을 다시 부착할 수 있는 리웍 용도의 LSR 기술 / 장비

for mini/micro LED laser rework

Title
텍스트
텍스트
텍스트
텍스트
PCB loading/unloading
Tact Time
45~60sec per 1 LED including
Automation
Support SMEMA, MES, EIP, DFS
Special Function
Function
IR Camera
Real Time Temperature Monitoring
Dimension
1,300 x 2,200 x 1,800 mm
Beam Uniformity
>90%
Optic
Beam Size
100 x 300 um
Variable
Machine
Laser
Power
30 ~ 200W
Variable
Chip (or Wafer)
Chip Size (L x W)
100 x 150 um ~ 600 x 600 um
Variable
Material
PCB
PCB Size (L x W)
Max 400 x 700 mm (Include carrier)
Variable
이미지 제공: Priscilla Du Preez 🇨🇦

Electric Vehicle

 
 
lsr.png

LSR

Laser Selective Reflow

LSR_ev.JPG

Area∙Laser reflow on thermally sensitive substrate

열에 민감한 기판이나 우수한 신뢰성이 요구되는 전기 자동차 전력 모듈에 부품을 접착하는 등 많은 전기 자동차 애플리케이션에 적용되는 LSR 기술 / 장비

for Electric Vehicle

ITEM
SPECIFICATION
REMARK
Beam profile
Beam size & Density Monitoring
Option
Special Function
Function
IR Camera
Real Time Temperature Monitoring
Power meter
Laser power auto calibration
Dimension
1,700 x 1,750 x 1,660 mm
Beam Uniformity
> 90%
Optic
Beam Size
20 x 8 mm ~ 40 x 16 mm
Variable
Machine
Laser
Power
500W
TBD
Material
PCB
PCB Size (L x W)
Max 800 x 400mm
Palette
이미지 제공: Daniel Clay

Device

 
 
bsom.png

BSOM

Beam Shaping Optic Module

레이저의 스팟빔(Spot Beam)을 균일한 면광원(Area Beam) 형태로 변환하여 출력하는 레이저쎌 고유 광학시스템

  • PC(Plate-type Cylindrical-lens) type  

  • LP(Light Pipe) type

  • SC(Square Core-fiber) type

  • DOE(Diffractive Optic Element) type

  • MLA(Micro Lens Array) type  

  • CD type : Coaxial Dual type

ITEM
SPECIFICATION
Variable type
Fixed, Manual & Auto Variable
Beam shape
Rectangular, Square, Line
Beam Size Range
mm
0.1 to 300
Optical Power Efficiency
%
> 90
Beam Steepness
mm
< 2
Beam Uniformity
%
> 90
Central Wavelength
nm
980 or 1080
bottom of page