Technology
세계 최초 · 유일 Area∙Laser & Optic system Technology
BSOM
Beam Shaping Optic Module
Area∙Laser & Optic System Technology
“World First & Only Area∙Laser & Optic System Technology.
Owns World’s Most Various Optic Spec”
세계 최고·최다 다양한 빔사이즈
0.1mm ~ 300mm
가변형 레이저 옵틱시스템
Fixed ~ Variable Laser Optic
세계 최고 레이저빔 균일도 (Uniformity)
> 90%
Technical Features
01
커팅/ 몰딩/ 웰딩 등을 위해 사용하는 일반적인 레이저 장비들은 Gaussian beam을 활용하는 Spot beam 레이저를 사용합니다.
02
Spot beam 레이저는 에너지 밀도가 중앙에 집중됩니다. 이러한 특성 때문에 본딩 균일도가 중요한 공정에는 적합하지 않습니다.
03
또한 Spot beam 레이저를 사용하면 전달되는 열균일도와 열 전송 시간이 균일하지 않으며, 심각한 품질 문제를 야기할 수 있습니다. 당사의 레이저 Reflow 장비는 Flat Top beam을 활용하는 레이저 시스템을 사용합니다. 당사가 개발하여 특허 취득을 완료한 레이저 옵틱 디자인은 제품의 성능과 효율성을 급격하게 높일 수 있습니다.
04
Flat top beam 기술을 통해 열을 균일하게 배포할 수 있으며, warpage(기판 휨현상) 문제를 혁신적으로 줄일 수 있습니다.
05
Flat top beam의 모양과 크기는 Zoom 광학 디자인을 이용하여 공정 중 조절이 가능합니다. 고객의 요구사항에 따라 다양한 어플리케이션에 맞는 디자인 구현이 가능합니다.
06
당사의 기술은 세밀함이 중요한 첨단반도체 패키징, 그리고 flexible PCB 등 열특성 민감도가 높은 재료에 활용하는 reflow 공정에 적합합니다. 당사의 기술은 공정 특성 상 고온의 열이 최소 수분 간 가열되어야 하는 일반 reflow 장비와는 달리 수초만에 공정이 가능하며 지정한 세밀한 면적에만 열을 가할 수 있습니다. 세라믹, 적외선 기반의 일반적인 reflow 장비의 단점을 보완함으로서 품질 개선에 큰 도움이 될 수 있습니다.
Why Laserssel? Why Area∙Laser?
기존 기술에 비해 Area∙Laser는 획기적으로 생산성과 신뢰성을 향상 시킵니다
Laserssel
Advanced Package Solution
LSR vs Mass Reflow
Area∙Laser Bonding Applications
Ultra Thin PCB
Whole PCB Reflow
FPCB + FPCB
Via Hole (Capacitor, Connector)
Multi Component
Component on
BGA Rework
Stacking Die
FPCB + Rigid
Rigid + Rigid