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[앵커멘트] 반도체 장비 기업 레이저쎌이 차세대 패키징 장비 출하를 시작했습니다. 특히 최근 납품을 시작한 대만에 이어 일본 등 아시아권 주요 고객사 수주가 이어질 전망인데요. 레이저쎌은 올해 매출을 4배 가량 끌어올리겠단 포부입니다. 설동협 기잡니다. [기사내용] 레이저쎌의 반도체 패키징(FOPLP, 팬아웃 패널 레벨 패키징) 공정 장비 'LSR-300'입니다. 지난해 상반기 출시된 신장비인데, 최근 글로벌 반도체 패키징(OSAT,후공정 패키징) 업체 중 한 곳에 초도물량을 납품하기 시작했습니다. 대형 유리기판에 면레이저 방식의 접합이 가능해, 전통 방식인 매스 리플로우(MR) 방식 대비 '생산성'이 뛰어난 게 특징입니다. 여기에 기존 플라스틱 반도체 기판(FC_BGA)용 접합 장비(eLBM)도 최근 개발이 끝나고 출하가 예정된 것으로 파악됩니다. [안건준 / 레이저쎌 대표 : "역동적으로 사업 진행하고 있는 부분이 FOPLP, FCBGA 두 부

레이저 장비업체 레이저쎌이 내년 1분기, 5년 만의 흑자전환에 도전한다. 올해 상반기부터 시작된 장비 공급이 내년 초까지 이어질 것으로 전망하고 있다. 2일 레이저쎌 관계자는 "국내외 여러 업체와 의미 있는 규모의 장비 공급을 논의 중"이라며 "올해 상반기 장비 공급계약(PO) 4건을 포함, 내년 1분기 흑자 전환을 전망한다"고 밝혔다. 레이저쎌이 고객사와 공급 논의 중인 장비는 마이크로솔더볼 레이저 장비(eLMB)와 프로브카드 레이저 본더(LPB), 선택적 레이저 리플로우 장비(LSR) 등이다. 고객사는 한국·일본·대만·중국 등 프로브카드와 반도체 기판, 패키징 관련 업체들이다. 레이저쎌은 "확정된 것은 아니나, 1분기 대규모 공급 가능성이 있다"며 "이후 추가 PO도 고려하면 내년 상반기 전체 실적 전망은 긍정적"이라고 전망했다. eLMB는 볼그리드어레이드(BGA) 패키징 공정에 쓰는 장비다. BGA 공정은 미세한 금속구(마이크로 솔더볼)로

머니투데이방송 MTN 설동협 기자 250610 스닥 상장사 레이저쎌(대표 안건준)이 프로브카드 제조에 쓰이는 본딩 장비(LPB) 첫 출하를 앞뒀다. 기존 주력 라인업인 LSR(레이저리플로우), LCB(레이저압착접합) 외에 새로운 장비다. 실적...