레이저쎌, 신장비 납품 가시화…"올해 매출 4배 늘린다"

[앵커멘트]

반도체 장비 기업 레이저쎌이 차세대 패키징 장비 출하를 시작했습니다.

특히 최근 납품을 시작한 대만에 이어 일본 등 아시아권 주요 고객사 수주가 이어질 전망인데요.

레이저쎌은 올해 매출을 4배 가량 끌어올리겠단 포부입니다.

설동협 기잡니다.

[기사내용]

레이저쎌의 반도체 패키징(FOPLP, 팬아웃 패널 레벨 패키징) 공정 장비 'LSR-300'입니다.

지난해 상반기 출시된 신장비인데, 최근 글로벌 반도체 패키징(OSAT,후공정 패키징) 업체 중 한 곳에 초도물량을 납품하기 시작했습니다.

대형 유리기판에 면레이저 방식의 접합이 가능해, 전통 방식인 매스 리플로우(MR) 방식 대비 '생산성'이 뛰어난 게 특징입니다.

여기에 기존 플라스틱 반도체 기판(FC_BGA)용 접합 장비(eLBM)도 최근 개발이 끝나고 출하가 예정된 것으로 파악됩니다.

[안건준 / 레이저쎌 대표 : "역동적으로 사업 진행하고 있는 부분이 FOPLP, FCBGA 두 부분이 있습니다. / 3~4년 동안 업그레이드를 이어왔고 그 결과치가 필드에 적용되면서 실제적인 PO(구매주문)를 받는 단계에 와 있습니다."]

이 장비들은 차세대 AI 반도체, 고성능컴퓨팅(HPC) 반도체의 급증하는 수요에 대응하기 위한 핵심 솔루션으로 평가받습니다.

이제 막 개화하는 시장인 만큼, 고객사에 대한 장비 납품이 단발성에 그치지 않고 후속 수주가 이어질 가능성이 높게 점쳐지는 이유입니다.

실제로 현재 레이저쎌은 일본 주요 기판 업체들과 유리기판과 대면적 패키징 공정용 레이저 장비 공급 막바지 논의가 이뤄지고 것으로 확인됐습니다.

올해 신장비를 출하해 매출 규모를 지난해 대비 4배 가량 끌어올리고, 흑자전환까지 노리겠다는 포부입니다.

[안건준 / 레이저쎌 대표 : "현재 계획되고 실질적 숫자가 눈 앞에 와 있는 것만 하더라도 작년 대비 4배 정도의 (매출)성장은 될 것으로 기대하고 있고요. 매출에 대한 성장도 있겠지만 아울러 흑자전환하는 첫 해가 될 것으로 믿고 있고요."]

코스닥 기술특례상장 이후, 지난 3년 간 적자를 이어온 레이저쎌.

흑자전환을 통해 올해를 재도약의 원년으로 삼을 수 있을지 주목됩니다.

설동협 머니투데이방송 MTN 기자